ESG 產經時報
五大外銷產業聚落 ✕ 國際出口合規專題情報
外銷合規對接服務
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半導體 IC 出口合規獨立頻道
晶圓代工、IC 封裝測試、先進封裝 CoWoS 與記憶體製造專區。屬於【半導體與資通訊聚落】核心細分門牌，專為應對國際客戶綠色稽查與關稅條款所建置。
籌備進度：含氟氣體減排算式與綠電對接測試中 · 2027 年 8 月發布
【半導體 IC】出口合規與永續決策獨立頻道
由 ESG 產經時報特別企劃。我們正在為【半導體 IC】建置專屬之 CBAM 申報算式、歐美客戶驗廠範本與 SLL 綠色融資對接通道。
【半導體 IC】重點防禦國際法規與客戶查核
核心條款 01
RE100 再生能源 100%
針對出口歐美市場的 半導體 IC 企業，提供相應數據防衛與申報工具對接。
核心條款 02
含氟氣體 (F-gases) 減排與 POU 扣減
針對出口歐美市場的 半導體 IC 企業，提供相應數據防衛與申報工具對接。
核心條款 03
ISO 46001 水資源效率管理
針對出口歐美市場的 半導體 IC 企業，提供相應數據防衛與申報工具對接。
雲體系跨站合規數據與智庫矩陣 (Cross-site Eco Matrix)
CloudApps Technical Ecosystem【半導體 IC】獨立頻道發布 Roadmap (時間座標：2027 年 8 月)
TISEE Research Lab2026 Q4
半導體廠水足跡 ISO 46001 資料庫
調查竹科與南科半導體廢水回收率指標
2027 Q2
Apple 2030 合規查核介面研發
協助 PCB 與 MLCC 廠進行範疇一二三自評
2027 Q3 (8月)
半導體與資通訊專區正式上線
發布 2027 半導體供應鏈綠電報告
⚖️ 數據與法規免責聲明：
1. 歐盟 CBAM 申報免責：本專區提供之混爐質量平衡模型為技術模擬與試算工具。最終 CBAM 憑證申報金額，仍須以歐盟授權 CBAM 申報人及認可查驗機構判定為準。
2. Scope 3 使用階段碳排免責：精密機械與產品使用端碳排計算係依據 ISO 14955 測試工況與標準環境，實際運轉碳排放隨海外買方當地電網結構而異。
