ESG 產經時報
半導體三大細分門牌
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CLUSTER SUB-SECTORS & PROCESS MAPPING

半導體與資通訊聚落三大細分工藝門牌

依據晶圓半導體（300 家）、載板被動元件（330 家）與次世代 AI 伺服器液冷（256 家）工藝精確劃分。

門牌 03-A300 家外銷企業

晶圓代工與特氣材料門牌

核心聚落：竹科 · 中科 · 南科科學園區

涵蓋先進邏輯晶圓代工、成熟製程、CoWoS 先進封測、化合物半導體與高純度含氟特氣材料供應廠。

主要管制法規與品牌驗廠要求：
Apple 2030 供應鏈清潔能源計畫 (SCEP) 逐月綠電核銷
IPCC Tier 3 半導體含氟溫室氣體 (NF3, CF4, SF6) 燃燒洗滌塔現地 DRE 實測
SEMI E187 晶圓製造與半導體設備最高資安標準
建構廠區用電負載與綠電轉供匹配模型，現地量測洗滌塔破壞去除率 (DRE ≥ 95%)。
門牌 03-B330 家外銷企業

高頻載板與被動元件門牌

核心聚落：雙北 · 桃園龜山 · 桃園中壢

涵蓋高層數 ABF 載板、BT 載板、高階 HDI 印刷電路板、高頻 MLCC 被動元件與電感晶片製造廠。

主要管制法規與品牌驗廠要求：
美國加州氣候責任法 (SB 253 / SB 261) 範疇一至三全面揭露
國際科技巨頭 (Microsoft, Google) 供應鏈水資源 ISO 46001 與循環化學品認證
RoHS / REACH 全無毒高階電子材料宣告
建立每顆晶片模組之特定電力間接排放值，落實數據不可逆特徵封裝。
門牌 03-C256 家外銷企業

AI 伺服器與液冷網通門牌

核心聚落：新北新莊 · 台中科 · 台北內科

涵蓋次世代 AI 伺服器機櫃、浸沒式與水對氣液冷散熱模組、鈦金級高效能伺服器電源與高階網通設備廠。

主要管制法規與品牌驗廠要求：
歐盟 CSRD 企業永續報導指令與 ErP 生態設計能源效率標準
80 PLUS 鈦金級 (Titanium 96% Efficiency) 伺服器電源能耗規範
NVIDIA / Dell 綠色數據中心供應鏈碳足跡稽核
出具液冷能耗比 (PUE < 1.15) 實態驗證報告，直攻全球次世代 AI 算力基礎設施。